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半導(dǎo)體芯片表面灰塵處理方式有哪些
    半導(dǎo)體芯片表面灰塵處理的方式包括以下幾種:
 
1. 空氣吹掃:使用高壓空氣吹掃表面的灰塵,這是一種快速和便捷的清洗方法,但要注意吹洗的壓力和方向不要對芯片造成任何傷害。
2. 液態(tài)二氧化碳清洗:俗稱雪花清洗,屬于干式清洗,利用液態(tài)二氧化碳低溫和爆破的特性,通過壓縮空氣將液態(tài)二氧化碳噴射的半導(dǎo)體表面,清洗能力優(yōu)于直接空氣吹掃,而且液態(tài)二氧化碳噴射后直接生化,亦不會產(chǎn)生二次污染,所以適合用來清洗不適合用化學(xué)方式清洗的產(chǎn)品。
3. 離子清洗:通過離子束清洗、離子轟擊等技術(shù)將表面的灰塵和有機(jī)物質(zhì)清洗干凈,該方法可以清除芯片表面10納米以內(nèi)的灰塵。
 
具體的處理方式需要根據(jù)灰塵的種類和嚴(yán)重程度來選擇。