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半導(dǎo)體芯片表面處理工藝有哪些
    半導(dǎo)體芯片表面處理工藝包括以下步驟:
 
1. 拋光:利用化學(xué)和機(jī)械作用的方式對(duì)硅片表面進(jìn)行加工的工藝,以去除硅片表面殘留的微缺陷和損傷層,并獲得具有極佳幾何精度和極低表面粗糙度的“鏡面”硅片。
2. 清洗與包裝:清洗硅片以去除表面的各種沾污,以獲得理想的潔凈表面。然后對(duì)清洗好的硅片進(jìn)行包裝,以防止再次沾污,便于保管和運(yùn)輸。
 
以上步驟只是表面處理的一部分,完整的半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程包括更多步驟。